シャープ、半導体事業を鴻海精密工業の子会社に売却
シャープ株式会社（6753）は、子会社であるシャープ福山レーザー株式会社（広島県福山市、以下：SFL社）に対し、会社分割（吸収分割）によりSFL社事業（レーザー事業及び半導体事業）に関連する権利義務を承継させたうえ（以下：本件吸収分割）、SFL社の株式を鴻海精密工業股份有限公司（台湾、以下：鴻海社）の子会社である鴻元國際投資股份有限公司（台湾、以下：鴻元社）へ譲渡することを決定した。（以下：本件株式譲渡といい、本件吸収分割と併せて、本件取引）
シャープは、電子通信機器・電気機器及び電子応用機器全般・電子部品の製造・販売等を行っている。
SFL社は、半導体レーザーの企画・開発・生産・販売、半導体及び半導体応用デバイスの開発・製造・販売及びファウンドリーサービスを行っている。
鴻元社は、投資全般を行っている。
背景・目的
シャープは、ブランド事業を中心とした事業体への変革、それに向けたデバイス事業のアセットライト化に取り組む中、親会社の鴻海社からシャープが保有するSFL社株式の全持分を鴻元社が取得することの提案を受けた。
SFL社にとっても、鴻海社の傘下に入ることで、高付加価値商材へとカテゴリー・シフトを進めることが可能となり、双方にとって有益であると判断し、本件取引の決定に至った。
分割する対象事業の概要
半導体、レーザー事業
持分の状況
| 異動前の持分割合 | 100％ |
| 譲渡持分割合 | 100％ |
| 譲渡価額 | 15,500百万円 |
| 異動後の持分割合 | 0％ |
日程
本件吸収分割の実施日（効力発生日）：2025年7月1日（予定）
本件株式譲渡実行日：2025年9月29日（予定）
