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MARUWA(5344)、日立パワーデバイスよりセラミック端子事業を承継

MARUWA(5344)は、日立製作所(6501)100%子会社である株式会社日立パワーデバイス(茨城県日立市)の一部であるセラミック端子事業を会社分割の方法により承継することを決定した。

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本件分割に際して、MARUWAより日立パワーデバイスに対して現金100百万円が交付される。

MARUWAは、セラミック材料技術をベースに電子部品及び電子部品用セラミックのメーカーとしてグローバルに事業を展開してきた。

日立パワーデバイスは、主力である半導体事業に対してより注力すべく、セラミック端子事業について社外とのアライアンスを検討していた。

本件M&Aにより、MARUWAは、セラミック素材単体からセラミックと金属を強固に接合する気密封じ技術・製品を承継することで、顧客ニーズへのより幅広い対応を実現し、顧客基盤の一層の拡大を目指す。

●今後のスケジュール
金銭交付日 平成29年9月29日
効力発生日 平成29年10月1日

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