ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社（神奈川県厚木市）とTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（台湾、以下：TSMC）は、次世代イメージセンサーの開発・製造を担う合弁会社の設立に関する確定契約を締結した。

ソニーセミコンダクタソリューションズは、イメージセンサーを中心とした半導体デバイス事業を展開。ソニーグループ株式会社（6758）の100％子会社。

TSMCは、先端ロジック・テクノロジーやスペシャリティ・テクノロジー、先端パッケージングなどの幅広いプロセスサービスを提供する半導体専業ファウンドリ。

新会社の名称は「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing株式会社」。熊本県合志市を拠点とし、高度な製造プロセス技術を採用したスマートフォン向けイメージセンサーの量産における開発および製造を担う。ソニーセミコンダクタソリューションズが単独の支配株主となり、ソニーグループの連結子会社として事業を展開する予定。代表取締役はソニーセミコンダクタソリューションズから選出する。

新会社に対し、ソニーセミコンダクタソリューションズは現金出資と会社分割による資産移管を通じて約4,650億円、TSMCは現金で約2,820億円を拠出する予定。これらの資金拠出は、市場の需要や事業環境などに応じて段階的に実行する。生産能力の実現に向けた資金計画については、日本政府による支援を受けることを前提に検討を進める。

本提携では、ソニーセミコンダクタソリューションズがイメージセンサーのコア技術開発、製品企画および製品設計を担う。新会社は、TSMCの先端プロセス技術と製造に関する知識・知見を活用し、イメージセンサーの量産に向けた開発と製造を推進する。

両社は、顧客ニーズを起点としたイメージセンサーの製品化を迅速に進めるとともに、技術革新の加速と供給力の強化を目指す。

今後の予定：
新会社の量産開始：2029年（予定）
※新会社の設立および取引の完了は、関係当局による許認可の取得など、一般的なクロージング条件を満たすことを条件とする。