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住友化学がサムスン電機とガラスコア基板事業の合弁会社を設立へ
住友化学株式会社（4005）は、韓国子会社の東友ファインケム株式会社を通じて、サムスン電機株式会社と先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業の合弁会社を設立する契約を締結した。
住友化学は、化学品や半導体材料などを展開する総合化学メーカー。
東友ファインケムは、半導体用プロセスケミカル、フォトレジスト、光学機能性フィルム、タッチセンサー、通信関連部材などの研究・製造・販売を行っている。
サムスン電機は、電子部品、半導体パッケージ基板、カメラモジュールなどの研究・製造・販売を行う企業で、先端半導体パッケージ基板の設計・製造技術に強みを持つ。
新会社は、ガラスコア基板の開発・製造・販売を行う予定で、会社名は「GlaSSEM（仮称）」。資本金は482,100百万韓国ウォンを予定している。出資比率は、サムスン電機が66％、東友ファインケムが34％となる。
ガラスコア基板は、剛性や寸法安定性、低反り性、低熱膨張に優れた次世代の半導体パッケージ基板である。生成AIの普及やデータセンター投資の拡大、高性能コンピューティング需要の増加に伴い、パッケージの大型化・高密度化に対応する技術として注目されている。
本合弁会社では、東友ファインケムのガラスハンドリング技術や高品質生産技術と、サムスン電機の先端半導体パッケージ基板に関する設計・製造技術を組み合わせ、事業化を進める。
住友化学グループは、今回の合弁会社設立により、半導体前工程材料に加えて、後工程向け材料・基板関連事業の強化を図る。
今後の予定：
新会社の設立：2026年中（予定）
