
ソニーグループと台湾のTSMC、次世代イメージセンサーの開発・製造の合弁会社設立へ
ソニーグループ株式会社(6758)の100%子会社あるソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(神奈川県厚木市、以下:ソニー)とTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(台湾、以下:TSMC)は、次世代イメージセンサーの開発・製造で戦略的提携すると発表した。
ソニーは、イメージセンサーを中心とした半導体デバイス事業を展開している。
TSMCは、半導体の受託製造を中心に事業を展開、先端ロジック・テクノロジー、スペシャリティ・テクノロジー、先端パッケージング技術など幅広いサービスを提供している。
目的
ソニーとTSMCは、ソニーが過半数の株式を保有し支配株主となる合弁会社(以下:本JV)の設立を検討し、熊本県合志市に新たに建設されたソニーの工場への開発及び生産ラインの構築に向けた検討を進める。
本JVによる投資は、ソニーによる長崎の既存工場への新規投資とともに、市場の需要に応じて段階的に実施し、日本政府からの支援を受けることを前提に協議する。
車載やロボティクスなどの「フィジカルAI」応用分野における新たな機会の探索・対応も進めていく方針であり、将来のイノベーションや技術発展に向けた基盤を築くことを目指す。
日程
基本合意書締結日:2026年5月8日


