ローム・東芝・三菱電機、パワー半導体統合に向け協議入りを発表

更新日： 2026年03月27日

ローム株式会社（6963）と株式会社東芝（神奈川県川崎市）、三菱電機株式会社（6503）の3社は、パワーデバイス事業の事業・経営統合に向け、協議を始めることを発表した。

ロームは、LSI・半導体素子・モジュール・その他事業を展開している。

東芝は、総合電機メーカー、エネルギー、社会インフラ、電子デバイス、デジタルソリューション事業を展開している。

三菱電機は、インフラ・FAシステム・ビルシステム・デジタルイノベーション・半導体・デバイス事業を展開している。

概要

ローム、東芝、日本産業パートナーズ株式会社（東京都千代田区、以下：JIP）及びTBJホールディングス株式会社（東京都千代田区、以下：JIPと併せて、JIPら）並びに三菱電機（ローム、東芝及びJIPらと併せて：本件当事者）との間で、ロームと東芝の子会社である東芝デバイス＆ストレージ株式会社（神奈川県川崎市）の半導体事業（以下：本対象事業（東芝））との統合（以下：本事業統合（東芝））統合の協議を開始する。
ローム、本対象事業（東芝）及び三菱電機のそれぞれのパワーデバイス事業の事業・経営統合（以下：本事業統合（三菱）、本事業統合（東芝）と併せて：本件取引）に向けて、三菱電機が当該協議に加わる。

国際競争激化により、半導体市場で持続的に成長するために、技術力・生産規模・供給体制の強化を図る。

本事業統合（東芝）に係る取引スキーム
最終契約書（東芝）の締結時までに決定する予定。
本対象事業（東芝）の概要
東芝デバイス＆ストレージの半導体事業
本事業統合（東芝）の日程
本基本合意締結日：2026年3月27日
最終契約書（東芝）締結日：デュー・ディリジェンスの実施後速やかに
本事業統合（東芝）の効力発生日：未定

本事業統合（三菱）に係る取引スキーム、日程等
本事業統合（三菱）後の最終形態は、ローム、東芝デバイス＆ストレージ及び三菱電機のそれぞれのパワーデバイス事業を統合した事業体を設立することを想定しているが、その詳細なスキームについては現時点では未定。
最終的な本事業統合（三菱）のスキーム及びその具体的な内容に関しては、本件当事者の間で協議し、本事業統合（三菱）に係る法的拘束力のある最終契約書の締結時までに決定する予定。