M&Aニュース

2024年4月25日のM&Aニュース一覧

キャスター、EC企業向け業務効率化ツールの開発・提供などのグラムスを買収

株式会社キャスター(9331)は、2024年4月25日開催の取締役会において、グラムス株式会社(大阪府堺市)の株式を取得し、完全子会社化することを決議した。キャスターは、リモートアシスタントをはじめとした人材事業運営を行う。グラムスは、EC企業向け業務効率化ツールの開発・提供、各種業務の代行サービス、リユース企業向けの各種システム開発を行い、現在は12か国から約40名が集うグローバルなチームへと成

ニッタ、厚生施設管理・構内緑地整備などの子会社ニッタアソシオを吸収合併

ニッタ株式会社(5186)は、2024年4月5日開催の取締役会において、同社の完全子会社であるニッタアソシオ株式会社(奈良県大和郡山市)を吸収合併することについて決議した。本合併は、ニッタを存続会社、ニッタアソシオを消滅会社とする吸収合併方式である。ニッタは、搬送用ベルト、コンベヤシステム、ゴム成型品、ホース・チューブ、空調用フィルタ、メカトロ機器やセンサ製品などの製造販売を行う。ニッタアソシオは

ソフトバンク、SBテクノロジーに4月26日よりTOB開始

ソフトバンク株式会社(9434、以下「公開買付者」)は、2024年4月25日、SBテクノロジー株式会社(4726、以下「対象者」)の普通株式及び本新株予約権を金融商品取引法に基づく公開買付け(TOB)により取得することを決定した。ソフトバンクは、移動通信サービス・固定通信サービス・インターネット接続サービスの提供、携帯端末の販売を行う。SBテクノロジーは、顧客のDXを推進するため、クラウドやセキュ

日本ルツボ、三友築炉の持株会社VQP2023を買収

日本ルツボ株式会社(5355)は、2024年4月25日開催の取締役会において、有限会社三友築炉(新潟県柏崎市)の持株会社であるVQP2023株式会社(東京都千代田区)の発行済株式の全てを取得し三友築炉を子会社化することを決議し、株式譲渡契約を締結した。日本ルツボは、耐火物事業、海外事業・輸出入、不動産事業を行う。三友築炉は、キュポラの築炉工事や鋳造に使用される取鍋の補修等を行う築炉工事会社。本件統

日本アンテナ、中国子会社の上海日安天線などの全持分を譲渡

日本アンテナ株式会社(6930)は、2024年4月25日開催の取締役会において、同社の特定子会社である上海日安天線有限公司(中国、以下「NAC」)並びにその100%中国子会社である日安天線(蘇州)有限公司(中国、「NAS」)の持分を、上海常福電子科技集団有限公司(中国、以下「上海常福電子」)及び上海常福電子の執行董事である常愛兵氏へ譲渡するとともに、NAC及びNASに対して債権放棄を行うことを決議

東海東京フィナンシャル・ホールディングス、連結子会社間の吸収合併を発表

東海東京フィナンシャル・ホールディングス株式会社(8616)は、東海東京フィナンシャル・ホールディングスの完全子会社である東海東京証券株式会社(愛知県名古屋市)とTTソリューション株式会社(東京都中央区)について、2024年6月13日を合併期日とし、東海東京証券を存続会社とする吸収合併を下記のとおり決議した。東海東京証券を存続会社、TTソリューションを消滅会社とする吸収合併方式とする。東海東京証券

エレコム、日本アンテナを株式交換により買収、DXアンテナと経営統合を行うことを目的とした基本合意書を締結へ

エレコム株式会社(6750)は、2024年4月25日開催の取締役会において、株式交換の方法により日本アンテナ株式会社(東京都荒川区)を完全子会社化(以下「本株式交換」)後、エレコムグループとの機能統合及びエレコムの完全子会社であるDXアンテナ株式会社(兵庫県神戸市)との経営統合を行うことを目的とした基本合意書を締結することを決議した。エレコムは、パソコン及びデジタル機器関連製品の開発、製造、販売を

伊藤園、完全子会社の伊藤園フードサービスと会社分割へ

株式会社伊藤園(2593)は、2024年4月25日開催の取締役会において、2024年8月1日を効力発生日(予定)として、伊藤園の直営店部門の小売・飲食事業(以下、「本件事業」)を、会社分割(簡易吸収分割)により、伊藤園の完全子会社である株式会社伊藤園フードサービス(東京都台東区)に承継させることを決議した。伊藤園を分割会社、伊藤園フードサービスを承継会社とする吸収分割方式。伊藤園は、茶葉・飲料及び

信越化学工業、三益半導体工業をTOBで完全子会社へ

信越化学工業株式会社(4063)は、2024年4月25日開催の取締役会において、三益半導体工業株式会社(8155)の普通株式を、公開買付け(TOB)により取得することを決議した。信越化学工業は、塩化ビニルやシリコーン、セルロース誘導体などの製造および販売を行っている。三益半導体工業の筆頭株主であり、完全子会社の保有分も合わせると43.87%所有しており、三益半導体工業を持分法適用関連会社としている

東洋エンジニアリング、持分法適用関連会社を連結子会社化へ

東洋エンジニアリング株式会社(6330)は2024年4月25日開催の取締役会において、東洋エンジニアリングの持分法適用関連会社であるTSParticipaçõeseInvestimentosS.A.社(ブラジル、以下「TSPI」)に対する貸付債権の株式化(デッド・エクイティ・スワップ、以下「DES」)に伴い、TSPI株式を追加取得することにより連結子会社化すること、合わせてTSPIの子会社であり東

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