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M&A案件情報
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No.17058
【シンガポール】半導体ソリューションプロバイダー
事業概況
| 特徴と強み | ・顧客毎の製造要件に合わせて、製品及び部品の設計カスタマイズが可能 ・自社内に強固なエンジニアリング及び研究開発能力を有する |
|---|---|
| 業種 | 電子部品・機械器具製造 |
| 地域 | 東南アジア |
財務情報
| 売上高 | 非公開 |
|---|---|
| 実態営業利益 | 非公開 |
| 時価純資産 | 非公開 |
譲渡条件
| 希望金額 | 125億円（応相談） |
|---|---|
| 引継ぎ条件 | 本件実行後、2～3年程度の引継勤務可能 |
| 譲渡理由 | 後継者計画 |
案件概要
| 主要顧客 | 半導体デバイスメーカー、ICファウンドリー等 |
|---|---|
| 主要仕入/外注先 | ー |
| 主な有資格者 | ー |
| 主な許認可 | ー |
| 正社員・契約社員数 | 非公開 |
| パート・アルバイト数 | 非公開 |
本資料記載の情報は、対象会社から提供された資料に基づくものであり、その情報の正確性等に関して当社が責任を負うものではありません。また案件の買収・譲受には、売却・譲渡希望金額のほかに、着手金・仲介手数料など諸経費が必要です。
