
千住金属工業、千住電子工業と千住技研を吸収合併
千住金属工業株式会社(東京都足立区)は、千住電子工業株式会社(岩手県一関市)および千住技研株式会社(宮崎県宮崎市)を、2026年1月1日付で合併した。
千住金属工業を存続会社とし、千住電子工業および千住技研を消滅会社とする吸収合併方式。
本合併により、グループのリソースを集約し、経営理念である「有用な製品を世に供給することで、公器としての使命を果たす」ことに邁進していく。
千住金属工業は、はんだ材料、FA装置、すべり軸受事業を核として事業展開している。
千住電子工業は、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、スマートフォンなどの最新電子機器に使用されている、はんだ製品のソルダボール製造を行っている。
千住技研は、はんだ微粒子(マイクロボール、マイクロパウダー)を製造している。





