M&Aニュース

2014年12月22日のM&Aニュース一覧

ミネベア(6479)、DBJと共同でドイツのSartorius Mechatronics T&H GmbHの全株式を譲受け

ミネベア株式会社(6479)は、2012年2月に業務・資本提携を行った日本政策投資銀行(DBJ)との第一回の共同投資により、SartoriusMechatronicsT&HGmbHとその子会社(以下SartoriusMTH)の全株式を譲り受ける株式売買契約を締結した。共同投資における出資比率はミネベア51%、DBJ49%となる。【その他素材加工品業界のM&A】SartoriusMTHは産業用計測機

クレスコ(4674)、エー・アイ・エム スタッフの第三者割当増資を引受け

株式会社クレスコ(4674)は、株式会社エー・アイ・エムスタッフ(東京都豊島区)の第三者割当増資を引き受け、同社を持分法適用関連会社化することを決定した。所有割合は25.9%となる。【IT(ソフトウエア受託開発)業界のM&A】クレスコグループは、複合IT企業として企業のIT戦略立案から開発、運用・保守まで幅広く行っている。エー・アイ・エムスタッフは、受託ソフトウェア開発およびシステム基盤構築を主力

JXホールディングス(5020)子会社のJX日鉱日石エネルギー、ベトナムのペトロリメックスの株式取得

JXホールディングス株式会社(5020)の100%子会社であるJX日鉱日石エネルギー株式会社は、ベトナム最大手の石油製品販売会社であるVIETNAMNATIONALPETROLEUMGROUP(ペトロリメックス)との間で、同社への出資、ならびにベトナム南部バンフォン経済特別区における製油所新設について、独占的に交渉・検討する旨を定めた覚書を締結した。【石油・ガス・消耗燃料業界のM&A】JX日鉱日石

日立ハイテクノロジーズ(8036)、半導体後工程装置事業をTYホールディングスに譲渡

株式会社日立ハイテクノロジーズ(8036)は、日立ハイテクノロジーズおよび100%子会社の株式会社日立ハイテクインスツルメンツ(埼玉県熊谷市)の半導体後工程装置事業(ボンディング装置事業)を株式会社TYホールディングス(東京都港区)に売却することを決定した。【産業用機械製造業界のM&A】日立ハイテクノロジーズと日立ハイテクインスツルメンツが共同新設分割により新設分割を設立し、ボンディング装置事業を

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