M&A案件情報

No.15399

半導体研究開発

本事業の特徴と強み

半導体加工技術に関する技術開発

写真：コンサルタント

業種	電子部品・機械器具製造
地域	非公開
売上高	非公開
希望金額	15億円（応相談）
主要顧客	非開示
主要仕入/外注先	非開示
主な有資格者	非開示
主な許認可	非開示
正社員・契約社員数	非公開
パート・アルバイト数	非公開
実態営業利益	非公開
時価純資産	非公開
引継ぎ条件	応相談
譲渡理由	成長戦略

本資料記載の情報は、対象会社から提供された資料に基づくものであり、その情報の正確性等に関して当社が責任を負うものではありません。また案件の買収・譲受けには、売却・譲渡希望金額のほかに、着手金・仲介手数料など諸経費が必要です。